由于电子产品微型化、多功能化的趋势，台湾工研院IEK 预计未来几年全球HDI PCB的市场每年仍有10%以上的增长率。在手机、IC载板和个人电子产品等需求的带动下，2005年全球HDI PCB市场规模达到70亿美元，比2004年增长18%。2002－2005年，市场的复合成长率为19%。 
    根据PCB行业调研公司Prismark的统计，1999年HDI/BUMPCB(高密度互连/积层式多层印制板)产值为32.1亿美元，占整个PCB市场的9%，而到2004年，这个数值上升至122.6亿美元，约占PCB市场的22.5%，年均增长率超过30%。