- AVX采用0402封装尺寸的高定向性耦合器 [2007-6-1]
- 全球最小的四频GSM/GPRS发送模块 [2007-6-1]
- 美国国家半导体推出业界最低抖动的3Gbps串行数字接口芯片组 [2007-5-22]
- 霍尼韦尔多功能传感器模块HCS01面向多种应用 [2007-5-21]
- Crossbow低功耗远距离传输的无线传感器网络产品 [2007-5-21]
- 集成了应用与基带处理的BlackBerry 8100 Pearl手机 [2007-5-18]
- 安捷伦推出首款用于3G网络的无线网络综合分析工具 [2007-5-17]
- 锐迪科推出全球首颗支持HSDPA的TD/GSM双模射频芯片 [2007-5-9]
- Atmel推出适用于USB全速外设的AVR闪存微控制器 [2007-5-8]
- 满足3G标准的双芯片中频接收器方案 [2007-4-30]
- AVX开发出采用0402封装尺寸的高指向性耦合器 [2007-4-28]
- 工作频率高达6GHz的大功率耦合器 [2007-4-27]
- TI免费ZigBee协议栈达到ZigBee联盟参考平台水平 [2007-4-26]
- RFMD扩展四频带EDGE手机功放模块产品线 [2007-4-26]
- ST安全微控制器面向2.5G和3G移动通信应用 [2007-4-25]
- Picochip力助Axiom首推支持UMTS/WiMAX协议的基站架构 [2007-4-25]
- 莱尔德科技针对手机推出RADIOANT天线 [2007-4-25]
- 凯明TD-HSDPA芯片组助TD-SCDMA商用化实现突破 [2007-4-24]
- ST新推SIM卡应用安全微控制器 [2007-4-24]
- ROHM推出埃克镭系列LED元件，可保十年亮度 [2007-4-18]
- 村田制作所推出世界最小的SAW过滤器 [2007-4-13]
- RFMD扩展了面向EDGE手机的功率放大器系列 [2007-4-12]
- 体积最小、效用最高的Polar Loop EDGE RF子系统 [2007-4-10]
- 恩智浦助力联想移动推出EDGE手机 [2007-4-9]
- Skyworks推出高度集成FEM满足WiMAX应用 [2007-4-9]